近日，国家自然科学基金委员会公布了一批项目立项名单，学校工学院赖李洋副教授主持申报的“集成芯片的可测试性设计方法”获得重大研究计划重点支持项目资助，获资助直接经费300万。该项目主要研究高可测试性、即插即用和低开销的集成芯片测试总线架构，力求突破因可观测引脚受限导致的瓶颈，探索集成芯片的层次化测试调度和故障诊断等技术，实现相关可测试性设计EDA工具并开源。项目的实施将促进先进集成芯片可测试性设计技术在我国产业界落地。

国家自然科学基金重大研究计划是现阶段国家自然科学基金中层次较高、资助力度较大、权威性较强的项目类别，其主要围绕国家重大战略需求和重大科学前沿，加强顶层设计，凝炼科学目标，凝聚优势力量，促进学科交叉与融合，培养创新人才和团队，提升我国基础研究的原始创新能力，为国民经济、社会发展和国家安全提供科学支撑。

“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。

该项目是学校在集成电路领域获得的第一个国家自然科学基金重大研究计划重点支持项目，项目的开展得益于学校良好的科研基础条件，也与赖李洋副教授科研团队长期专注于集成芯片测试方面的研究密不可分，这标志着学校在集成电路领域的研究达到一个新的高度。

图文 科研处