9月13日下午，美国工程院院士、IEEE及Bell实验室会士、香港中文大学材料工程学院院长汪正平教授，香港特区政府太平绅士、香港潮州商会副会长、香港骏码科技集团主席周振基博士和骏码科技管理团队一行6人应邀来访。校领导温小波副校长、科研处胡忠处长会见了汪正平院士一行。

温小波副校长向客人介绍了汕头大学近年来的发展情况，汪教授为我校师生作了题为“Nano  Materials for Electronic Packaging and Bio-medical Applications”的精彩演讲，并对电子封装材料和生产工艺等方面的技术难题进行了详细的回答。座谈会期间，宾主双方就“电子封装和纳米生物材料”为主题的科技合作广泛的交流。

近年来，我校分析测试中心和生物医药与先进材料研究中心与汕头市骏码凯撒有限公司开展了多项产学研合作项目。香港骏码科技集团主席周振基博士表示，公司将继续利用汕头大学的人才和设备优势，在原有的基础上进一步拓宽双方的合作模式与合作空间。此外，温小波副校长与汪正平教授探讨了双方可能进行的合作项目，并就选派青年教师赴香港学术交流交换了意见。

撰稿：黄静霞
摄影：邓勇