近日，汕头大学理学院物理系Congkang Xu教授与王江涌教授课题组在柔性电子技术研究方面取得了两项重要进展：创新性的在柔性哈氏合金上外延生长出宽禁带单晶半导体薄膜；通过无机掺杂制备出低热膨胀系数的复合柔性衬底。相关研究成果分别发表在Acta Crystallographica B76, 233–240（中科院一区，IF=6.732）和《复合材料学报》（2020.4.17在线发表，EI和中文核心期刊）上。论文题目分别为：“Growth of c-plane and m-plane aluminium-doped zinc oxide thin films: epitaxy on flexible substrates with cubic-structure seeds”与“电极与介电层褶皱接触对压电式柔性电子皮肤性能的影响”；论文第一作者分别是物理系李永宽博士与2018级硕士研究生张锦桐，Congkang Xu与王江涌教授为共同通讯作者。上海交通大学电子信息与电子工程学院、上海超导科技股份有限公司赵跃博士为第一篇论文合作者。

柔性单晶半导体薄膜一直是科研工作者追求制备的高品质薄膜，是智能化时代的重要组成部分，如可植入人体的探测器、机器人皮肤上的存储器等。课题组巧妙利用四方晶系与六方晶系晶体结构差异，在柔性哈氏合金衬底上外延生长的单晶半导体薄膜，表现出可控的外延生长方向与优良的电学性能，攻克了六方晶系半导体在哈氏合金上的外延生长难题。哈氏合金衬底具有耐高温，匹配多数无机半导体材料生长要求；同时具有优良机械性能，适用于大规模卷对卷工业化生产，将推动柔性氧化锌传感器、晶体管等的产业化，已申请发明专利。该项工作同时也获得审稿专家与编辑的高度评价，被推荐为四月期的封面文章（https://journals.iucr.org/b/）。

柔性电子皮肤最初是以科幻作品出现在大众视野，随着柔性电子技术的发展，其在医疗、机器人、人造假肢、可穿戴设备等领域中的应用已成为现实。柔性电子器件因其独特可折叠性与可拉伸等优势成为近年学术界研究热点。课题组针对在柔性衬底上沉积无机电极易产生开裂的问题，创新提出通过掺杂无机填料制备出低热膨胀系数的复合柔性衬底，解决了电极开裂问题，制备出耐弯曲抗拉伸的柔性电极，并在此基础上制备出一种五层结构的柔性电子皮肤，研究了柔性电极与介电层不同程度的褶皱接触对柔性电子皮肤性能的影响。

Congkang Xu教授自2018年作为国家级高层次人才引进汕头大学物理系后，响应国家号召致力于科研成果的转化，在高端磁控溅射靶材、超高阻隔膜、柔性电子皮肤、柔性薄膜器件等领域开展工作，发表了多篇（项）论文及专利。

上述工作获得了汕头大学“靶材与柔性电子薄膜启动项目”及“广东省教育厅团队创新项目”的支持。

（理学院） 责编  吴斌